Title:

Numerical study on thermal stress cutting of silicon wafer using two-point pulsed laser

Group publication title:

Optica Applicata

Creator:

Liu, Jian ; Lu, Jian ; Ni, Xiaowu ; Dai, Gang ; Zhang, Liang ; Chen, Yanbei

Contributor:

Gaj, Miron. Redakcja ; Urbańczyk, Wacław. Redakcja

Subject and Keywords:

optyka ; brittle materials ; thermal stress ; laser cutting

Description:

Optica Applicata, Vol. 41, 2011, Nr 1, s. 247-255

Publisher:

Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej

Place of publication:

Wrocław

Date:

2011

Resource Type:

artykuł

Format:

application/pdf

Source:

<sygn. PWr A3481II> ; click here to follow the link ; click here to follow the link

Language:

eng

Relation:

Optica Applicata ; Optica Applicata, Vol. 41, 2011 ; Optica Applicata, Vol. 41, 2011, Nr 1 ; Politechnika Wrocławska. Wydział Podstawowych Problemów Techniki

Rights:

Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright)

Access Rights:

Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku

Location:

Politechnika Wrocławska