Tytuł:

Numerical study on thermal stress cutting of silicon wafer using two-point pulsed laser

Tytuł publikacji grupowej:

Optica Applicata

Autor:

Liu, Jian ; Lu, Jian ; Ni, Xiaowu ; Dai, Gang ; Zhang, Liang ; Chen, Yanbei

Współtwórca:

Gaj, Miron. Redakcja ; Urbańczyk, Wacław. Redakcja

Temat i słowa kluczowe:

optyka ; brittle materials ; thermal stress ; laser cutting

Opis:

Optica Applicata, Vol. 41, 2011, Nr 1, s. 247-255

Wydawca:

Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej

Miejsce wydania:

Wrocław

Data wydania:

2011

Typ zasobu:

artykuł

Format:

application/pdf

Źródło:

<sygn. PWr A3481II> ; kliknij tutaj, żeby przejść ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

eng

Powiązania:

Optica Applicata ; Optica Applicata, Vol. 41, 2011 ; Optica Applicata, Vol. 41, 2011, Nr 1 ; Politechnika Wrocławska. Wydział Podstawowych Problemów Techniki

Prawa:

Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright)

Prawa dostępu:

Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku

Lokalizacja oryginału:

Politechnika Wrocławska