Liu, Jian ; Lu, Jian ; Ni, Xiaowu ; Dai, Gang ; Zhang, Liang ; Chen, Yanbei
Gaj, Miron. Redakcja ; Urbańczyk, Wacław. Redakcja
Optica Applicata, Vol. 41, 2011, Nr 1, s. 247-255
Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
<sygn. PWr A3481II> ; click here to follow the link ; click here to follow the link
Optica Applicata ; Optica Applicata, Vol. 41, 2011 ; Optica Applicata, Vol. 41, 2011, Nr 1 ; Politechnika Wrocławska. Wydział Podstawowych Problemów Techniki
Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright)
Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku
Jan 16, 2019
Dec 11, 2018
116
112
https://dlibra.kdm.wcss.pl/publication/94803
Edition name | Date |
---|---|
Numerical study on thermal stress cutting of silicon wafer using two-point pulsed laser | Jan 16, 2019 |
Wang, Bin Wang, Xi Qin, Yuan Ni, Xiaowu Shen, Zhonghua Lu, Jian
Zhang, Jian Xiao, Yan Zhang, Lu Urbańczyk, Wacław. Redakcja
Hui, Yang Gang, Zheng Shu-guang, Dai Ren-jie, Zhang Ping-an, Mu Gaj, Miron. Redakcja Urbańczyk, Wacław. Redakcja
Yu, Chunchao Huang, Hai Zhang, Liang Xu, Dahai Urbańczyk, Wacław. Redakcja
Qin Liu, Feng Qin Sun, Shang Yong Gao, Cheng Qiang Xu, Jian Urbańczyk, Wacław. Redakcja
Ning, Tigang Pei, Li Liu, Yan Tan, Zhongwei Wang, Qi Zheng, Jingjing Jian, Shuisheng Gaj, Miron. Redakcja Wilk, Ireneusz. Redakcja
Tseng, Chih-Lung Jou, Jau-Ji Liu, Cheng-Kuang Jian, Jia-Hung Gaj, Miron. Redakcja Urbańczyk, Wacław. Redakcja
Dong-Lin, Tang Bing, Dai Shan, He Kun-Qing, Xiao Liang, Zhang Peng, Wang